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英国Solartron 971699-3 DW10P 10mm量程超轻触感气动数字探头
发布时间:2025-04-24

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Solartron Metrology 971699-3 DW10P 超轻触感气动数字探头 | 亚毫米级精密测量解决方案

一、核心定位与技术亮点

型号:971699-3(DW10P)
类型10mm 量程超轻触感气动数字探头,属于 Orbit 3 系列,0.03N(3g)超低测量力,TC 钢测头(1.0mm 球半径),轴向 2 米 PUR 电缆,专为半导体、光学元件、精密电子等对接触力敏感的场景设计,解决超精密零件的无损伤测量与自动化检测难题。

二、核心技术参数与优势

参数类别技术指标行业领先优势
测量性能量程 0-10mm,分辨率 0.1μm(配合 Orbit 3 系统),线性误差 ±0.01% FS0.03N 超轻测量力(仅 3g)保护超薄 / 易碎材料(如 0.1mm 硅片、光学薄膜),避免压痕或变形(形变≤0.001mm),适合亚微米级精度检测
驱动方式气动推进(气压 0.2-0.4MPa),无机械弹簧结构零机械磨损(寿命>100 万次触发),响应时间<3ms,支持高速测量(500 次 / 分钟),适配机器人快速扫描(速度≤300mm/s)
测头设计TC 钢测头(硬度≥HRC 60),1.0mm 球半径,PUR 耐油电缆(2 米,轴向出线)球面测头减少接触应力(接触面积≤0.5mm²),适合曲面 / 沟槽测量(如轴承滚道曲率检测),IP64 防护(测头部分)抵御切削液飞溅
系统兼容性兼容 Orbit 3 全系列数字系统(如 USBIM MK2 模块),支持多探头同步采集即插即用识别探头参数(量程 / 测量力),通过 Orbit 3 软件实现 200 通道同步测量(如手机电池盖全尺寸扫描),数据更新频率≤1ms

三、核心功能解析

1. 超轻触感技术
2. 精密结构设计
3. 自动化集成能力

四、典型应用场景

行业应用场景核心价值
半导体硅片厚度测量(0.5mm 厚度,公差 ±2μm)0.03N 测量力避免硅片翘曲,10mm 量程覆盖常规晶圆厚度,配合 Orbit 3 系统实现 0.1μm 级分辨率,良率提升至 99.99%
光学制造透镜曲率半径检测(如 5mm 焦距微透镜)TC 钢球头贴合曲面,气动驱动快速定位(响应时间 3ms),测量数据实时反馈至研磨机,修正精度 ±5μm
电子元件FPC 软板铜箔厚度检测(0.05mm 厚度,弯曲半径 5mm)超轻力避免软板褶皱,轴向电缆适配狭小空间(如手机主板内层检测),2 米线缆直接连接便携式测量仪(如 CMM 三坐标机)
精密机械微型轴承径向跳动测量(内径 10mm,精度 ±1μm)1.0mm 球头深入轴承滚道,气动推进无卡滞,配合多探头阵列实现 360° 全周检测,缺陷识别率>99.5%


 


五、安装与维护指南

1. 安装要点
2. 维护建议
3. 故障排查

六、合规性与竞品对比

1. 认证与标准

优势


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