技术特性与应用优势

1. 模块化导向系统

• 内置双镀铬钢导杆（直径 12mm），配合特殊钢衬套，导向精度≤0.05mm/m，有效减少气缸运动时的侧向偏移（如自动化生产线中的精密定位）。

• 导杆表面采用硬铬镀层（厚度≥25μm），耐磨性提升 3 倍，适用于高频往复运动（如冲压设备中的工件移送）。

2. 传感器集成设计

• 气缸缸筒两侧预留标准 M4 传感器安装槽，支持 UNIVER AM-5220 系列磁性开关直接安装310。

• 传感器安装位置可沿缸筒长度方向调整，适配不同行程需求（如物流分拣系统中的位置检测）。

3. 重载结构优化

• 双板安装设计（厚度 8mm）通过有限元分析（FEA）优化，可承受最大 1.5kN 侧向负载，适用于机器人末端执行器的高动态负载场景。

• 阳极氧化铝缸筒经硬质阳极氧化处理（膜厚≥20μm），盐雾测试（ASTM B117）达 500 小时无腐蚀，适合汽车涂装车间等恶劣环境。

4. 维护便利性

• 导杆防尘圈采用双唇设计（聚氨酯材质），可有效阻挡 99% 的 0.1mm 以上颗粒，延长维护周期（建议每 5000 小时检查一次）。

• 所有密封件均为可更换设计，配合 UNIVER 原厂维修包（Part No. J64RS-MK），可在 30 分钟内完成更换。

行业应用场景

1. 汽车制造

• 焊装线中的机器人抓手导向：双板结构提供高刚度，确保抓手在焊接过程中保持稳定姿态，提升焊接精度（如车门总成焊接）。

• 涂装车间的工件升降台：阳极氧化铝材质抗油漆溶剂腐蚀，-20℃低温环境下仍保持密封性能。

2. 食品包装

• 灌装设备的瓶体推送机构：全封闭设计防止粉尘进入，聚氨酯密封件符合 FDA 标准，适配食品级压缩空气。

• 包装机的薄膜张力控制：通过调节磁性开关位置，精确控制气缸行程，实现薄膜张力的动态调整。

3. 半导体设备

• 晶圆搬运机械手导向：导杆表面粗糙度 Ra≤0.2μm，避免颗粒吸附，满足洁净室（Class 10）环境要求。

• 芯片封装机的压合机构：双导杆设计将负载均匀分布，确保压合压力偏差≤±2%，提升封装良率。