一、核心产品参数对比

二、技术特性解析

1. 微型 D 型系列：多通道信号传输

• 贯穿件与插头均符合 MIL-DTL-83513 军用标准，100 触点设计支持高密度信号集成（如传感器阵列、精密仪器控制），镀金触点确保低接触电阻（≤10mΩ）与耐腐蚀性。

• 焊接式贯穿件（W-MDTL8）适合真空腔体壁安装，PEEK 外壳（PLUG-MDTL-100-P）耐温达 250℃，适配超高真空（UHV）环境，放气率＜1×10⁻⁸ Pa・m³/s。

2. 高压贯穿件：大功率传输能力
   W-HV10S-CE-CU24 采用高导电铜导体，支持最高 10kV/55A（配专用插头），满足真空环境下高压电源（如离子源、静电透镜）与大电流设备（如加热元件）的供电需求。铜触点允许轻微弯曲，适配安装偏差，不影响电气性能。

3. 聚酰亚胺电缆：极端环境适配

• 绝缘层为 Kapton（聚酰亚胺），耐温 - 269~+400℃，抗辐射且放气率极低，适合 UHV 与航天模拟等严苛场景。

• 高压款（AWG26-HV10）通过多层绝缘带绕包实现 10kV 耐压，低压款（AWG28）直径仅 0.74mm，适合狭小空间布线，镀银铜绞线提升柔韧性与导电性。

应用场景

• 粒子加速器：真空腔体多通道信号与高压供电布线。

• 半导体制造：薄膜沉积设备的精密信号控制与加热电源传输。

• 航天模拟：空间真空环境下的仪器连接，耐受极端温度。

• 精密测量：超高真空系统中的传感器阵列信号采集，低噪声干扰。