ZENNIUM X 是**模块化恒电位仪 / 恒电流仪（含频率响应分析仪 FRA），核心定位为 “高精度电化学测量与多场景定制化研究”，通过 32 位 DC 分辨率 + 24 位 AC 分辨率、12 档电流范围、10 个扩展槽、10µHz~12MHz 超宽 EIS 频率范围 及 多通道并行测量能力，解决 “电化学研究中精度不足、频率范围窄、场景适配性有限” 的痛点。其适配电池材料研发、腐蚀机理分析、传感器性能测试等前沿领域，是兼顾 “科研级精度与工业级扩展性” 的电化学测量核心设备。

一、核心参数解析（按 “测量性能 - 模块化设计 - 物理与环境” 分类）

二、核心技术优势（电化学研究场景专属价值）

1. “**分辨率 + 全量程精度：超微量反应可测”

• 32 位 DC 分辨率实现 2.5nV 电压控制（±5V 量程）和 2aA 电流检测（10⁻¹⁸A），比普通电化学工作站精度提升 100 倍以上，可捕捉单纳米颗粒的电催化信号、生物分子的氧化还原反应等超微弱电流；

• 全电流范围（±1nA~±4A）覆盖从微电极（小电流）到工业电解池（大电流）的测量需求，无需更换设备即可完成从基础研究到中试的全链条实验。

2. “超宽 EIS 频率 + 多通道并行：效率与深度双优”

• EIS 频率 10µHz~12MHz，低频端可解析缓慢扩散过程（如腐蚀层形成），高频端适配快充电池的界面反应分析，比传统设备（最高 1MHz）覆盖更广频谱；

• 支持 17 通道并行 EIS 测量（4 块 PAD4 卡），可同时测试 17 个样品（如不同配比的电池材料），实验效率提升 10 倍以上，尤其适合材料筛选阶段。

3. “模块化扩展 + 灵活模式：场景适配无死角”

• 10 个扩展槽支持定制配置：如加配 “HiZ Probe” 模块提升输入阻抗至 1000TΩ，适配高阻抗体系（如固态电解质）；加配 “Galvanostat” 模块强化大电流输出，满足工业电解研究；

• 浮地 / 接地模式切换：浮地模式避免地环路干扰（如在大功率设备附近测量），接地模式确保与电化学工作站联用安全，适配复杂实验室环境。

4. “快速 CV + 高精度相位跟踪：动态反应捕捉”

• ADF 技术支持 10kV/s 快速 CV 扫描，比传统设备（最高 100V/s）快 100 倍，可捕捉毫秒级快速电化学反应（如燃料电池催化剂的瞬态活性）；

• 输入通道相位跟踪精度 ±0.05°（10µHz~100kHz），确保 EIS 测量中相位角的准确性，为阻抗谱解析（如等效电路拟合）提供可靠数据。

三、典型应用场景（聚焦 “前沿电化学研究与工业测试”）

1. 电池材料研发（如锂离子电池、固态电池）

• 场景痛点：需测量材料的循环伏安特性（CV）、阻抗谱（EIS）、充放电曲线，要求高电流精度（测试微电极）和宽 EIS 频率（分析界面阻抗）；

• 应用逻辑：通过 4 端子连接消除导线电阻，用 10kV/s 快速 CV 研究材料的倍率性能；10µHz~12MHz EIS 解析电极 / 电解质界面反应（高频）与离子扩散（低频）；多通道并行测试不同掺杂量的电极材料，加速筛选；

• 适配优势：高精度与宽频率覆盖电池全性能参数，多通道提升研发效率。

2. 腐蚀机理分析（如金属腐蚀、涂层防护）

• 场景痛点：需监测缓慢腐蚀过程（微安级电流）、涂层阻抗随时间变化（低频 EIS），要求低电流检测能力和长期稳定性；

• 应用逻辑：用 ±2aA 电流分辨率捕捉腐蚀初始阶段的微弱电流；10µHz 低频 EIS 跟踪涂层电容 / 电阻变化（评估防护性能）；浮地模式避免实验室其他设备干扰，确保长期测量（数天）数据稳定；

• 适配优势：超微电流检测与低频 EIS 精准捕捉腐蚀早期信号，为防护方案优化提供依据。

3. 电催化与传感器研究（如 CO₂还原、生物传感器）

• 场景痛点：电催化反应电流微弱（纳安级），传感器响应速度快（需高频测试），要求高分辨率与快速响应；

• 应用逻辑：HiZ Probe 模块提升输入阻抗，测量高电阻电催化体系（如固态电解质下的 CO₂还原）；10kV/s 快速 CV 研究传感器的动态响应时间；EIS 分析催化剂 / 电极界面的电荷转移电阻，优化催化活性；

• 适配优势：超微电流检测与快速响应适配微弱信号和瞬态反应，助力高效催化剂与高灵敏传感器开发。

四、使用与维护注意事项

1. 环境与安装规范

• 温湿度控制：必须在 10~30℃、湿度＜60% 环境使用，避免靠近热源（如烘箱）或加湿器，温湿度波动会导致低电流测量漂移（＞10fA）；

• 接地要求：接地电阻需＜1Ω，浮地模式使用时确保与其他设备绝缘，避免触电或信号干扰；

• 线缆连接：4 端子开尔文线需短于 1 米，避免长导线引入噪声；连接电解池时确保电极接触良好（尤其是参比电极）。

2. 校准与操作

• 定期校准：每 12 个月用标配 Testbox 校准电压、电流精度和 EIS 相位，确保 ±0.05% 的读数精度；更换扩展模块后需重新校准；

• 参数设置：根据体系选择电流量程（遵循 “量程略大于预期信号” 原则，如测 10µA 信号选 100µA 量程），避免过载或分辨率不足；

• 软件操作：Thales XT 软件需定期更新，使用 “AutoRange” 功能自动匹配**量程，减少人为设置误差。

3. 维护与故障排查

• 日常维护：每月清洁 USB 接口和扩展槽（用压缩空气除尘）；避免在设备运行时插拔扩展模块，防止电路损坏；

• 故障处理：低电流测量噪声大→检查接地、缩短线缆或降低环境湿度；EIS 高频段相位偏差→校准相位跟踪或检查电极连接；通道无响应→重新插拔扩展卡或更新驱动。