该产品是BPS 系列低功耗 PCB 集成式高压模块，核心定位为 “嵌入式微型设备、入门级精密仪器的低成本高压供电”，通过 12V DC 低压输入、3kV/1mA 正极输出、灌封金属外壳、PCB 直焊 PIN 接口及 AIO 模拟控制，解决 “微型设备高压供电体积受限、集成复杂、成本过高” 的痛点。其适配简易高压传感器、小型静电装置、入门级嵌入式高压单元等场景，是低功耗微型高压供电的高性价比核心部件。

一、型号拆解与核心参数解析

1. 型号核心含义（遵循 ISEG BPS 系列命名规则）

2. 核心参数总览（按 “电气性能 - 结构控制 - 安全合规” 分类）

二、核心技术优势（低功耗微型高压供电专属价值）

1. “超微型灌封设计：嵌入式集成无压力”

• 40mm×18mm×40mm 超小体积，仅为常规高压模块的 1/6，可直接焊接在微型设备 PCB 板边缘或传感器模组中，解决 “微型设备装不下高压模块” 的痛点；

• 灌封金属外壳兼顾机械防护与电磁屏蔽，在潮湿、轻微振动的环境中（如便携式检测仪），比非灌封模块稳定性更优。

2. “PCB 直焊 + AIO 控制：集成效率高”

• PIN 接口直接焊接在目标 PCB 板，无需额外连接器、线缆，减少板级空间占用与接触故障，批量生产时集成效率提升 70%；

• AIO 模拟接口可直接对接单片机（如 STM32）、FPGA 的 DAC 输出，通过简单电压信号即可调节高压输出，无需编程复杂通信协议，降低研发门槛。

3. “低压输入 + 低成本：适配入门级场景”

• 12V DC 低压输入直接对接嵌入式设备电源系统，无需额外高压电源模块，简化整体电路设计，降低系统成本；

• 3W 功率与 35mV 纹波的组合，精准匹配对高压精度要求不**的入门级场景（如简易静电除尘、基础高压传感器激励），性价比突出。

4. “CE 认证 + 隔离防护：使用安全可靠”

• 高低压电气隔离设计，避免高压输出对低压控制电路的干扰，同时降低高压泄漏风险；

• CE 认证确保产品符合欧盟电气安全标准，可直接集成到出口型整机产品中，减少合规成本。

三、典型应用场景（聚焦 “入门级微型高压需求”）

1. 简易高压传感器激励（如入门级压力传感器、离子感应传感器）

• 场景痛点：传感器需 3kV 高压激励，要求模块体积小、集成简单、成本低，对纹波无**要求；

• 应用逻辑：PCB 直焊集成在传感器 PCB 板，12V 供电转换为 3kV 激励电压；AIO 接口通过单片机调节输出，适配不同检测阈值；

• 适配优势：微型化不占用传感器空间，低成本降低传感器整机价格，集成简单缩短研发周期。

2. 小型静电装置（如微型静电发生器、简易静电吸附设备）

• 场景痛点：静电装置需低压供电、高压输出，要求模块抗振、安装便捷，适配便携式或桌面式布局；

• 应用逻辑：灌封金属外壳耐轻微振动，12V 电池即可供电，3kV 输出满足静电发生需求；直焊设计简化装置内部结构；

• 适配优势：低压供电安全便捷，抗振设计适配移动场景，低成本适合批量生产。

3. 入门级精密仪器（如教学用高压实验装置、低成本检测仪器）

• 场景痛点：仪器需基础高压供电，要求结构简单、操作便捷、成本可控，无需**精度；

• 应用逻辑：AIO 控制便于搭建简易调节电路，3kV 输出满足教学或基础检测需求；CE 认证保障教学场景使用安全；

• 适配优势：操作门槛低，成本可控，安全合规适配教学与入门级研发场景。

四、使用与维护注意事项

1. 安装与焊接规范

• 焊接要求：PIN 接口焊接温度控制在 260±10℃，焊接时间≤3 秒，避免高温损坏灌封绝缘层；

• 布局间距：高压输出 PIN 脚与低压电路（如控制电路、电源电路）间距≥8mm，防止高压爬电导致短路；

• 极性确认：模块为固定正极性，焊接前需核对供电与输出极性，避免接反导致负载或模块损坏。

2. 供电与控制

• 输入保障：12V DC 输入纹波需≤200mV，建议串联 1A 保险丝，防止过流损坏模块；

• AIO 控制：模拟调节信号（如电压调节）需通过光耦隔离传输，避免低压控制电路与高压输出形成地环路干扰；

• 输出限制：禁止空载输出高压，负载阻抗需≥3MΩ（3kV/1mA），避免触发过流保护或模块损坏。

3. 安全与维护

• 绝缘检测：焊接后用兆欧表测量模块外壳与 PIN 脚的绝缘电阻（≥50MΩ），确保灌封无破损；

• 操作防护：调试时需佩戴高压绝缘手套，避免直接接触高压输出 PIN 脚；模块表面禁止覆盖异物，影响散热；

• 故障处理：无输出→检查输入电压、焊接是否虚焊；输出不稳定→排查输入电源纹波或负载接触不良；纹波超标→确认负载阻抗是否匹配。