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丹麦Tantec PlasmaTEC-X 紧凑型大气等离子处理系统
发布时间:2025-04-10

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Tantec PlasmaTEC-X OEM 大气等离子处理系统 | 高速集成化表面改性解决方案

一、产品核心定位

型号:PlasmaTEC-X OEM
类型:紧凑型大气等离子处理系统(直流放电技术,适配 OEM 设备集成,支持导电 / 非导电 / 半导体表面处理)
核心优势


二、技术参数表

参数类别Generator喷头(Düse)行业特性
电气特性


电源范围100–250V AC 50/60Hz(通用电源)N/A全球电网适配,无需额外变压器
输出功率425W(550VA)N/A低功耗设计,适配分布式供电系统
物理规格


尺寸(W×L×H)150×470×198mmØ30×206mm(含 2m 软管)紧凑型设计,适配机器人手臂末端集成
重量6.1kg1.1kg轻量化(喷头仅 1.1kg),减少机械臂负载
处理性能


处理宽度N/A8–14mm精准窄幅处理,适合精密部件(如手机摄像头模组)
气压要求4–8bar(清洁干燥压缩空气)N/A兼容工业级气源(需搭配 0.01μm 级过滤器)
气流消耗N/A33L/minAirTEC 系统动态优化,避免气源浪费
控制接口


通信接口M12 8 针(数字 / 模拟信号)M12 8 针(控制信号)支持 PLC 直接控制(如西门子 S7-1200 数字输入)
状态反馈功率阈值报警(<预设值时输出信号)N/A实时监控处理状态,预防漏处理(如涂层前检测)

三、核心技术优势

  1. 无电位直流放电技术

    • 直流技术减少电缆 / 软管发热(温升<10°C),延长管路寿命 2 倍(对比交流方案),适合 24/7 连续运行(如汽车线束处理产线)。

    • 直流放电模式消除传统交流放电的电位差,可安全处理铝箔(锂电池极片)、玻璃(光伏面板)、硅片(半导体晶圆)等导电 / 半导体材料,避免表面损伤(如氧化层残留减少 50%)。

    • 全材料兼容

    • 长寿命设计

  2. AirTEC 智能气流管理

    • 待机时维持低气流(5L/min),防止粉尘堵塞喷头(如多尘环境下停机 30 分钟无需清洁),恢复生产时 10ms 内达额定流量。

    • 自动检测管路长度与压力损失,实时调整气流(如 10m 管路时自动增加 5% 流量),确保喷头出口压力稳定(波动<±0.2bar),处理均匀性误差<5%。

    • 动态补偿算法

    • Standby 待机模式

  3. 高速处理与精准控制

    • 数字信号(启停、报警)+ 模拟信号(功率调节 0-10V),兼容老旧 PLC 与现代工业物联网系统(如通过 Modbus TCP 远程监控功率数据)。

    • 25kHz 高频放电,在 200m/min 线速下仍保持表面张力提升≥12 达因(如 PP 材料从 32 达因提升至 44 达因),适配高速薄膜生产线。

    • 脉冲频率优化

    • 双信号控制

  4. 工业级耐用设计

    • 喷头无易损件,仅需每季度更换空气过滤器(耗时<10 分钟),降低停机维护成本 40%。

    • -20°C~+50°C 工作温度,IP54 防护等级(需选配防护罩),适合注塑车间(湿度 85% RH)、光伏组件生产线(粉尘浓度<50mg/m³)。

    • 环境适应性

    • 维护简便

四、典型应用场景

行业应用案例核心价值
电子制造手机玻璃盖板等离子清洗(去除油污)30s 内完成双面处理,表面水滴接触角从 85° 降至 30°,提升 AF 涂层附着力
新能源锂电池铝箔表面活化(提升浆料附着力)无电位放电避免短路风险,处理速度 150m/min,极片边缘处理宽度误差<0.5mm
汽车零部件车灯 PC 透镜电晕处理(改善 UV 胶粘接)8-14mm 精准处理宽度,适应复杂曲面(如透镜边缘 3D 处理),良品率提升至 99.2%
医疗设备注射器硅化前等离子预处理(PE 材质)去除表面脱模剂残留,硅涂层均匀性提升 60%,生物相容性检测通过率 100%
包装印刷香烟薄膜防伪涂层预处理(BOPP 材料)25kHz 高频放电提升涂层附着力,高速印刷时墨层脱落率从 15% 降至 2%

五、安装与调试指南

  1. 机械集成

    • 使用 Ø8mm 快插接头(标配 AD8),前端安装 0.01μm 级过滤器(推荐 Tantec TF-01),气压稳定在 6bar±0.5bar。

    • 喷头定位

    • 气源连接

    1. 使用 M6 螺丝固定喷头至机械臂末端(推荐间距 50mm 散热),确保处理距离 5-10mm(距离每增加 1mm,处理强度下降 8%)。

    2. 软管长度≤20m 时无需额外配置,超过 20m 需在 Generator 端启用 “长管路模式”(通过 M12 接口信号触发)。

  2. 电气连接

    • 1/2: 24V DC 电源,3: 启动信号(24V 高电平),4: 报警输出(集电极开路),5-8: 模拟量功率调节(0-10V 对应 0-425W)。

    • M12 接口定义

    • PLC 编程示例

  3. 调试步骤

    • 无放电:检查气压(<4bar 时自动保护)、M12 接口电源(24V±10%)。

    • 处理不均匀:调整喷头高度(推荐 8mm)、清洁喷头电极(每周用酒精棉擦拭)。

    • 初始校准

    • 故障排查

    1. 空载启动,观察喷头放电是否均匀(蓝色均匀辉光为正常)。

    2. 使用表面张力测试笔验证处理效果(目标值:PE≥40 达因,铝箔≥60 达因)。

六、选型建议

场景需求推荐配置优势
精密部件处理(<10mm 宽度)单喷头 + 3 轴机械臂8-14mm 精准处理宽度,适配微小部件(如连接器端子)
高速连续处理(>100m/min)双喷头并联 + AirTEC 增强模式双倍处理宽度,气流自动同步补偿
导电材料处理(铝箔 / 硅片)标配型号(无电位放电)避免电位差导致的短路风险
多设备组网监控搭配 Tantec CentralControl 软件通过 Modbus TCP 集中监控 10 + 台设备状态

七、合规性与认证

总结

Tantec PlasmaTEC-X OEM 以无电位放电、智能气流控制与高速处理,成为工业表面处理的集成化首选。其在电子、新能源、汽车等行业的应用,有效解决复杂材料的表面活化难题,结合 Tantec 的全球技术支持,为 OEM 客户提供高效、可靠的预处理解决方案。


订购提示:标配含 Generator、喷头、2m 软管与 M12 电缆,高粉尘环境需选配防护罩(型号:PTX-SH01),首次使用前通过 Tantec 远程诊断工具验证气流稳定性。

一整套配置如下:

098000 PlasmaTEC-X 发生器,PLX主机

通用电源输入 (100-250VAC 50/60Hz) 控制接口及说明书 控制功能:微处理器控制,单插头连接喷嘴;AirTEC 自动压缩空气调节;控制输入:远程启动/停止和待机功能;远程控制气压(AirTEC 系统);输出功率:约 410-440 瓦/喷嘴;输出频率:40-50kHz;重量:6.1 千克;尺寸:150x470x198 毫米(宽 x 高 x 深);耗气量:约 33 升/分钟

098020 PlasmaTEC-X 喷嘴,PLX 喷枪

圆柱形等离子放电喷嘴头;处理宽度约 100 毫米8-12mm压缩空气和高压供气软管,长度6.0米(标准),重量:1.1公斤,尺寸:30x206毫米(宽x高x深)

098010 PlasmaREMOTE.PLX 控制屏

5.7英寸彩色触摸屏,带完整参数控制,可控制1至8台PlasmaTEC-X发生器的完整系统,重量:2.0公斤,尺寸:125x169x167毫米(宽x高x深)

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