一、核心产品参数与特性总览

二、XIMEA MC031MG-SY-UB 工业相机技术特性解析

作为工业视觉核心设备，该相机以 “高速、高精度、高可靠性” 为核心，适配各类动态检测场景，关键技术亮点如下：

1. 传感器与成像性能：全局快门 + 高动态，解决动态成像痛点

• SONY IMX252 传感器核心优势：

• 全局快门设计：区别于卷帘快门的逐行曝光，全局快门可一次性捕捉 2064×1544 分辨率（3.1MP）的完整画面，无果冻效应（如高速运动的零件、流水线产品成像无变形），适配 116 FPS 高帧率，满足快节拍生产线检测（如电子元件分拣、瓶盖缺陷筛查）。

• 高画质参数：3.45μm 像素尺寸搭配 66% 峰值量子效率（QE），在 400-1000nm 光谱范围（可见光 + 近红外）内感光能力强，弱光环境下仍能捕捉清晰细节；71.2dB 动态范围 + 2.4e - 低读出噪声，可区分零件表面微小灰度差异（如金属件划痕、塑料件气泡）。

• 灵活曝光与数据输出：曝光时间 1μs-30s 可调（短曝光拍高速运动，长曝光拍弱光场景），支持 8/10/12 位数据输出，12 位模式下保留更多图像细节，适配精密测量场景（如尺寸公差检测）。

2. 接口与扩展性：USB3 高速传输 + 多 GPIO，适配工业集成

• USB3 接口性能：5Gbps 传输速率可实时传输 116 FPS 的 12 位图像，无延迟卡顿；Micro-B 接口搭配 CBL-U3-3M0 螺丝锁扣电缆，可抵御机床、机械臂等场景的振动，避免接口脱落导致的断连。

• GPIO 功能扩展：3 路输入 + 3 路输出接口，通过 CBL-702 系列 I/O 线可连接光电传感器（触发相机拍照）、LED 光源（同步补光）、PLC（传输检测结果），实现 “外部触发 - 拍照 - 补光 - 信号反馈” 的自动化闭环（如流水线 “产品到位→相机拍照→光源点亮→合格 / 不合格信号输出”）。

3. 机械与环境适应性：紧凑设计 + 宽温耐受，适配工业场景

• 紧凑尺寸与轻量化：26.4×26.4×41.9mm 的立方体结构 + 37.5g 重量，可集成到机械臂末端、设备狭小间隙（如贴片机内部），搭配 MECH-MC-BRACKETKIT 支架可实现多角度调节，确保镜头精准对准检测目标。

• 环境耐受能力：0-50℃工作温度（搭配 MECH-25MMHEATSINK-KIT 散热套件可提升至 55℃以上）、-25-60℃存储温度，适应工业车间高温、低温波动；自然对流散热设计无需风扇，避免粉尘吸入，延长相机寿命。

三、配套附件技术价值：保障相机稳定运行与灵活部署

四、典型应用场景

1. 电子制造：SMT 贴片检测（识别元件偏移、虚焊）、PCB 板线路缺陷筛查，全局快门避免高速流水线成像变形，116 FPS 适配 300mm/min 的产线速度。

2. 汽车零部件：发动机螺栓拧紧角度检测、密封圈外观瑕疵识别，3.45μm 像素 + 66% QE 可捕捉微小划痕（≥0.1mm），GPIO 同步 LED 光源提升成像对比度。

3. 包装行业：饮料瓶盖密封性检测、标签定位，短曝光（1μs）拍高速旋转的瓶盖，USB3 实时传输图像至 PLC，不合格品实时剔除。

4. 机器人视觉：机械臂抓取定位，相机轻量化设计（37.5g）可集成于机械臂末端，支架多角度调节确保抓取精度 ±0.05mm。

5. 精密测量：微型零件尺寸公差检测（如螺丝直径测量），12 位数据输出 + 低读出噪声（2.4e-），测量精度达 ±0.01mm。