一、产品概述与核心定位

Holland Shielding 5770 导电泡沫是一款以镀铜镍聚氨酯泡沫为芯层的电磁屏蔽（EMI）材料，通过创新的 X-Y-Z 三轴导电设计，突破传统屏蔽材料的方向限制，可满足当前计算机、通信、航空航天设备因微处理器速度提升而更高的屏蔽效能需求。产品表面覆盖导电聚氨酯涂层，兼具环境防护与抗切割毛刺功能，整体符合 RoHS 环保标准，主打低循环次数应用（如 I/O 接口屏蔽、非剪切标准连接器）及设备周边密封场景。

二、关键技术参数

1. 尺寸规格

• 厚度：多档位可选，0.3mm（仅 300mm 卷宽）、0.5/0.7/1.0/1.5/2.0/2.2/3.0/3.5/5.0mm（950mm 卷宽）；支持按需多层叠加增厚，公差 ±0.1mm

• 宽度：最大 950mm（常规），0.3mm 厚度款最大 300mm

• 长度：依厚度而定，最大 50 米 / 卷

• 颜色：统一为灰色

2. 电学与屏蔽性能

• 导电性：表面电阻 0.2Ω/sq，上下层电阻 0.2Ω/in²，全材质导电均匀，三轴（X-Y-Z）导电性能优异

• 屏蔽效能（实验室条件下，100MHz-1GHz 频段）：1.5mm 厚为 80-83dB，3.5mm 厚达 80-103dB，2.4mm 厚可达 88-104dB（摘要补充）

• 粘合强度：≥1000gf/25mm（PSA 胶层，可选普通 / 导电自粘）

3. 环境与耐用性

• 温度范围：-10~85℃（常规使用），特定场景下建议 60-70℃（摘要补充）

• 压缩性能：压缩率 25%-75%，释放后可恢复接近原始高度

• 保质期：6 个月（未开封，符合存储条件）

• 附加属性：具备阻燃性（摘要补充），对元器件无腐蚀，防潮、减震性能优异

三、材质结构与特性优势

1. 多层结构组成

2. 核心特性优势

• 加工灵活性：支持模切（die cutting）、吻切（kiss cutting）、分切（slitting），可按客户需求定制形状（如 PCB 贴合件、 cavity 腔体结构）；

• 性能稳定性：全材质导电均匀，屏蔽效能受厚度影响可灵活调整，多层叠加无性能衰减；

• 安装便捷性：提供片材、条材、模切件三种形态，可选自粘胶层（01 标准胶、03 导电胶），撕下离型纸即可贴合；

• 环境适应性：导电涂层抗湿度、粉尘影响，聚氨酯芯层耐温范围宽，适配工业、消费电子等多场景。

四、典型应用场景

覆盖电子、通信、工业、航空航天四大领域，核心应用包括：

1. 消费电子：手机（内部接口屏蔽、元器件抗干扰）、笔记本电脑周边密封；

2. 电磁防护：噪声滤波器芯体、屏蔽室墙体密封、电缆桥架（抑制信号串扰）；

3. 工业设备：I/O 接口屏蔽、非剪切标准连接器密封、PCB 板局部电磁防护；

4. 特种领域：航空航天设备低循环次数屏蔽场景（如仪器面板周边）。

五、订购与加工说明

1. 型号编码规则

需明确标注关键参数：系列（5770）+ 宽度（mm）+ 长度（mm）+ 厚度（mm）+ 附加选项（如 01 = 标准胶、02 = 无胶、03 = 导电胶、T = 镀铜镍织物顶层），示例：5770-950-50000-3.5-03（950mm 宽、50 米长、3.5mm 厚、导电胶款）。

2. 加工服务

• 支持定制化切割：吻切件可直接从离型纸剥离使用，复杂形状（如腔体、异形密封件）可按需开模；

• 特殊需求：可提供单 / 双面织物加固、水封 / 冷却孔设计（摘要补充），满足高应力或散热场景。

六、补充注意事项

• 存储：未开封状态下保质期 6 个月，需避免高温（>85℃）、高湿（>85% RH，冷凝）环境；

• 实际屏蔽效能：实验室数据为标准条件下测试，实际应用需结合设备结构、安装间隙调整；

• 适配性：与金属表面、塑料外壳均能良好贴合，胶层对元器件无腐蚀（符合电子行业兼容性要求）。