一、基础信息总览

品牌背景

HAM-LET（以色列哈姆雷特）创立于 1950 年，是全球**的超高纯流体控制元件与管路连接件专业制造商，深耕半导体、生物医药、特种气体等高纯度流体赛道数十年。UFS 系列隶属于其 Ultra Fast 超高速隔膜阀产品线，专为原子层沉积、气相沉积等高精度高速切换工艺打造，以开关速度快、循环寿命长、洁净等级高、密封可靠性强著称，是全球半导体高端制程流体控制领域的标杆级核心元件。

型号命名拆解

核心参数总表

流体性能参数

驱动与寿命参数

材质与结构参数

环境温度参数

二、核心产品优势

1. 亚毫秒级超高速开关，先进制程精准适配专为原子层沉积等高速切换工艺优化，开关响应时间小于 5ms，可精准控制前驱体进气时长，保障薄膜沉积厚度均匀性与工艺一致性；亿次级超长循环寿命，适配高节拍量产制程，长期运行参数无漂移，维护周期极长，大幅降低量产线停机风险s29.q4cdn....。

2. 4 通集成化流路设计，系统架构精简高效采用 4 端口流路配置，单阀即可实现工艺气、吹扫气、真空等多流路的切换分配，相比多阀组合方案大幅减少管路连接点与死体积，降低系统泄漏风险与占地面积，优化超高纯气路系统架构，提升整体洁净度与可靠性。

3. 超高纯全金属隔膜架构，制程洁净度有保障采用无填料密封的金属隔膜结构，阀体采用真空熔炼 316L 不锈钢并经电抛光处理，死体积极小，颗粒析出控制在 0.1μm 以下，氦检漏级密封性能；完全符合 SEMI F20 超高纯标准，可适配先进制程的超高纯气体、腐蚀性前驱体输送，避免介质污染风险。

4. 高温扩展型结构，宽温工况稳定可靠X 版本配备扩展型高温阀盖，可有效隔离工艺高温向气动执行端传导，最高介质温度可达 200℃，适配高温沉积、高温吹扫等特殊工艺需求；高温工况下仍能保持稳定的密封性能与驱动精度，避免温度变化导致的参数漂移与密封失效。

5. 标准化表面安装，部署运维高效便捷表面安装设计符合 SEMI 标准接口，可直接对接气路面板、阀岛集成系统，安装定位精准，密封可靠；模块化结构维护便捷，阀座等易损件可单独更换，无需整体报废，全生命周期运维成本可控；以色列原厂全流程品控体系，批次间性能一致性强。

三、典型应用场景

• 半导体先进制程：原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）、干法刻蚀设备的超高纯工艺气体、前驱体精准通断与流路切换

• 电子特气系统：特种气体柜、气路面板的多通路切换分配，适配有毒、腐蚀性、超高纯气体的安全控制

• 光伏与显示制造：薄膜太阳能电池、显示面板镀膜工艺的气体精准控制，保障薄膜制备均匀性

• 生物医药与分析：生物制药、实验室分析仪器的高纯试剂、特种气体精密分配，适配洁净流体系统

• 科研实验设备：高校、科研院所的薄膜沉积实验台、特种气体测试系统的高速精准流体控制