Fischer Elektronik 功率元件散热与固定部件系列-深圳市安达汇贸易有限公司

Fischer Elektronik 功率元件散热与固定部件系列

一、第一类：晶体管夹持弹簧（Transistorhaltefedern）—— 固定与辅助散热

核心功能：将功率晶体管（如 TO-220/TO-247 封装）紧密固定在散热器表面，确保两者良好接触以降低热阻，同时通过弹性结构补偿装配公差，避免元件松动导致的散热失效。

核心信息	内容（已知 + 合理推测）	技术特性与价值
产品类型	晶体管夹持弹簧（封闭采购：Geschlossene Abnahme）	- 弹性固定：材质推测为弹簧钢（高弹性、耐疲劳，插拔 / 安装次数≥100 次），夹持力约 5~10N，确保晶体管与散热器紧密贴合（接触压力≥15kPa，热阻≤0.5℃/W）； - 公差补偿：弹性形变范围 ±0.5mm，可适配晶体管与散热器的装配高度公差，避免硬接触导致的元件损坏。
采购要求	最小起订量（MOQ）：500 件	适配批量生产场景（如电源适配器、工业变频器的生产线，需大量固定晶体管），500 件起订满足规模化采购成本优化。
应用场景	工业控制中的中功率晶体管（如 TO-220 封装的 MOS 管、IGBT）固定，搭配平板散热器使用，如变频器、伺服驱动器的功率模块散热固定。

核心信息	内容（已知 + 合理推测）	技术特性与价值
产品类型	晶体管夹持弹簧（封闭采购：Geschlossene Abnahme）	- 封装适配差异化：与 THFM 1 的核心差异在于夹持尺寸，推测适配更大封装的晶体管（如 TO-247 封装，比 TO-220 更宽），弹簧开口宽度或夹持深度针对性设计； - 耐环境性：表面可能经镀锌 / 镀镍处理（防腐蚀），适配潮湿或工业粉尘环境（如汽车电子舱、户外电源）。
采购要求	MOQ：500 件	同样面向批量生产，适合需固定大封装功率晶体管的场景（如新能源汽车的 DC-DC 转换器、大功率电源模块）。
应用场景	新能源汽车电子、大功率电源中的 TO-247 封装 IGBT 固定，搭配带鳍片的散热器，确保高功率（50~100W）元件的热量高效传递。

核心功能：推测为散热器连接 / 固定配件（如散热片固定夹、导热垫支架、封装适配卡扣），因 “封闭采购”（需直接联系厂家确认细节），且 MOQ 仅 5 件，更适配小批量定制、样品测试或特殊工况需求。

核心信息	内容（已知 + 合理推测）	技术特性与价值
产品类型	定制化散热 / 固定配件（封闭采购）	- 小批量灵活性：MOQ=5 件，适合样品研发、小批量生产（如实验室原型机、定制化设备），无需承担大批量采购成本； - 精准适配：“10 Z” 推测为尺寸或封装代码（如适配 10mm 宽的散热器、或 Z 型安装结构），可能是异形固定夹或导热界面辅助件（如导热垫定位框）。
采购要求	MOQ：5 件，需联系厂家确认具体规格（封闭采购）	适合研发阶段的设备调试（如医疗仪器、特种传感器的功率元件散热固定），快速验证配件适配性。
应用场景	医疗设备（如监护仪电源模块）、特种电子（如军工传感器）的小批量生产，适配非标准尺寸的散热器或晶体管封装。

核心信息	内容（已知 + 合理推测）	技术特性与价值
产品类型	定制化散热 / 固定配件（封闭采购）	- 尺寸差异化：与 VFL 10 Z 的核心差异为 “14 Z”，推测适配更大尺寸的部件（如 14mm 宽的散热器、或 14mm 间距的安装孔），可能是加长型固定夹或多位置卡扣； - 多功能集成：可能兼具 “固定 + 绝缘” 功能（如内置绝缘垫片，避免金属配件与 PCB 短路）。
采购要求	MOQ：5 件，需联系厂家确认具体规格	适配小批量定制化设备（如工业检测仪器、航空航天小部件），满足特殊安装空间或绝缘需求。
应用场景	航空航天电子（如小型导航模块）、工业检测设备（如传感器信号放大器）的功率元件散热固定，适配紧凑或异形的安装空间。

核心功能：通过金属材质的高导热性与鳍片 / 结构设计扩大散热面积，将功率元件产生的热量快速传递到空气中，降低元件结温（如 IC、晶体管），避免过热导致的性能衰减或损坏。

核心信息	内容（已知 + 合理推测）	技术特性与价值
产品类型	手指式散热器（Fingerkühlkörper：鳍片呈 “手指状”，增大散热面积）	- 材质与导热：推测为铝合金（导热系数≈200W/m・K，轻量且成本低），表面可能经阳极氧化（增强耐腐蚀性，同时提升辐射散热效率）； - 封装适配：“MI 247 H” 指向TO-247 封装晶体管适配，鳍片间距与高度针对该封装的散热需求设计（散热面积约 100~150cm²，适合 30~80W 功率元件）。
结构特点	手指状鳍片（非平板式），散热效率比平板散热器高 30% 以上	鳍片设计可增强空气对流（自然散热或配合小风扇），适合无强制风冷的场景（如密闭式电源模块）。
应用场景	工业变频器的 IGBT、大功率 LED 驱动电源的 MOS 管散热，尤其适合对散热效率要求较高但空间有限的设备（如嵌入式电源模块）。

核心信息	内容（已知 + 合理推测）	技术特性与价值
产品类型	铝制标准散热器（AL = 铝合金，1000 推测为长度 100mm）	- 通用化设计：推测为平板带鳍片结构（宽度 44mm，高度 2mm，长度 100mm），适配 PCB 板上多颗功率元件（如 IC、MOS 管）同时散热，兼容性强； - 安装便捷：可能带 PCB 安装孔（如 2.5mm 孔径，间距 20mm），可通过螺丝固定在 PCB 上，或通过导热胶贴合。
散热性能	铝合金材质导热系数≈200W/m・K，散热面积约 80~120cm²（适合 20~50W 总功率）	标准尺寸适合规模化采购，成本低于定制化散热器，适配中低功率元件的批量散热需求。
应用场景	消费电子（如机顶盒电源板）、工业控制 PCB（如 PLC 的 I/O 模块）上的多颗中小功率元件（如 5~15W 的 IC）集中散热，简化散热方案设计。

封闭采购（Geschlossene Abnahme）说明：
THFM 1、THFU 7、VFL 10 Z、VFL 14 Z 均为封闭采购产品，需直接联系 Fischer Elektronik 厂家确认详细规格（如尺寸、材质、适配封装），不可通过常规渠道采购，适合有明确定制需求或长期合作的客户。
MOQ 适配场景：

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