一、核心参数总览（按功能维度分类）

二、核心技术特性解析（智能 + 宽适配 + 非接触）

1. 叉形结构设计：穿过式检测，无损伤风险

• 结构优势：
  传感器呈 “U 型叉口” 设计（推测叉口宽度≥10mm），材料（如标签带、薄膜）可从叉口穿过，实现 “非接触式” 检测，避免传统接触式传感器对轻薄 / 粘性材料（如自粘标签）的刮擦或粘连，尤其适合：

• 超薄薄膜（如 20 g/m² 的食品级包装膜）；

• 自粘材料（如不干胶标签，避免传感器被粘住）；

• 金属镀膜材料（如铝箔复合膜，无机械磨损）。

2. IO-Link 智能通信：配置与诊断升级

• Smart Sensor Profile 兼容：
  支持 IO-Link v1.1 协议，可通过工业总线（如 PROFINET、EtherNet/IP）实现：

• 远程参数配置（如调整检测灵敏度、设置标签 / 接头判断阈值）；

• 实时诊断（如传感器脏污报警、电缆断线检测）；

• 数据记录（如检测成功率、材料通过次数），便于生产线效率分析。

• 优势对比传统传感器：无需现场调试，通过 IO-Link 主站即可完成参数复制（如换型时快速同步多台传感器参数），减少停机时间（从 30 分钟缩短至 5 分钟）。

3. 宽材料适配：从超轻薄到厚重，兼顾特殊材质

• 检测原理推测：
  可能采用 “光学透过率检测” 或 “超声波反射” 技术：

• 对轻薄材料（<20 g/m²）：通过高灵敏度接收装置捕捉微弱信号变化（如纸张透光率差异）；

• 对金属镀膜材料：抗电磁干扰设计，避免金属反射导致信号饱和；

• 对 0.2mm 厚薄膜：优化检测阈值，区分薄膜本身与接头（如薄膜拼接处的厚度变化）。

• 标签 / 接头检测精度：
  可识别最小标签宽度≥1mm（如电子标签），接头长度≥2mm（如薄膜热封接头），误检率≤0.1%（适合高速生产线，如 300m/min 的标签机）。

三、典型应用场景（基于材料与功能适配）

1. 包装行业：薄膜与标签检测

• 应用场景：

• 食品包装机：检测复合薄膜的接头（避免接头进入包装工序导致密封不良）；

• 标签贴标机：识别标签带的标签存在（确保每产品准确贴标，如饮料瓶标签）。

• 适配优势：
  叉形结构不接触薄膜 / 标签，避免污染食品级材料；IO-Link 可联动包装机停机（如检测到接头时）。

2. 印刷行业：纸张与卷材接头检测

• 应用场景：

• 凹版印刷机：检测纸张 / 薄膜卷材的接头（提前减速，避免接头处印刷缺陷）；

• 纸箱印刷：识别卡纸的拼接处（确保印刷图案对齐）。

• 适配优势：
  宽克重适配（<20~>>400 g/m²）覆盖从薄页纸到厚卡纸；UL 认证符合北美印刷设备安全标准。

3. 标签加工：自粘标签与载体检测

• 应用场景：

• 标签分切机：检测自粘标签在载体材料上的位置（确保分切精度）；

• 不干胶印刷：识别标签与离型纸的边缘（避免漏印）。

• 适配优势：
  非接触设计避免自粘标签粘连传感器；0.2mm 薄膜检测能力适配薄离型纸。

四、选型与安装注意事项

1. 选型关键验证点

• 材料厚度与克重：确认材料厚度≤0.2mm（薄膜），克重范围在 <20~>>400 g/m² 内，超出需咨询厂商是否有升级型号；

• 通信兼容性：若控制系统支持 IO-Link，优先利用其智能功能；若无，可通过 Push-Pull/PNP 输出实现基础检测（需现场设置参数）；

• 速度匹配：高速生产线（如 > 300m/min）需确认传感器响应时间（建议≤100μs），避免漏检。

2. 安装规范

• 叉口对齐：材料需从叉口中心穿过，偏移量≤2mm（避免边缘检测误差）；

• 清洁维护：每 8 小时用压缩空气清洁叉口（尤其检测粘性材料时，防止残留污染）；

• 电缆布线：IO-Link 电缆需与动力电缆分开（间距≥20cm），避免电磁干扰导致通信中断。