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德国microsonic bks+3/FIU 叉式超声波传感器
发布时间:2025-04-09

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microsonic bks+3/FIU 叉式超声波传感器 | ±6mm 高精度位移测量解决方案

一、产品核心概览

型号:microsonic bks+3/FIU
类型:叉式超声波位移传感器(IO-Link 兼容,双输出模式:Push-Pull 开关量 + 4-20mA/0-10V 模拟量)
核心功能


二、技术参数表

参数类别规格值行业领先特性
测量性能

工作范围≥12mm(±6mm,相对于叉口中心)支持物体通过叉口时的位移变化检测(如齿轮齿距测量)
分辨率 / 重复性0.01mm / ±0.1mm(恒定环境)满足 ISO 17025 实验室认证级精度要求
盲区 / 换能器频率发射 / 接收端前 5mm 盲区 / 170kHz 高频超声减少近距离测量盲区,适合微小物体(≥2mm)检测
电气特性

供电电压20–30V DC(反极性保护)兼容 PLC、机器人控制器等工业电源系统
输出类型模拟量(4-20mA/0-10V,可切换升降沿)+ Push-Pull 开关量(100mA)双输出模式支持实时数据传输与阈值报警
响应时间 / 启动延迟5.1ms / <300ms高速响应动态位移变化(如振动台位移监测)
物理规格

叉体尺寸 / 材质30mm 宽 ×43mm 深,锌压铸外壳 + PBT 塑料部件抗冲击(50g)与振动(20g),适合高速运动设备
防护等级 / 重量IP65(防粉尘、低压水喷射)/ 190g可水洗设计(如食品加工设备清洁场景)
环境参数

工作 / 存储温度+5°C~+60°C / -40°C~+85°C内置温度补偿算法,25°C 至 60°C 漂移<0.5%
振动 / 冲击耐受IEC 60068-2-6(10-2000Hz, 20g)/ IEC 60068-2-27(50g, 11ms)适应机床、输送线等强振动环境

三、核心技术优势

  1. 高精度位移检测

    • 模拟量输出(4-20mA/0-10V)实时反馈位移值,开关量输出(Push-Pull)实现阈值触发(如物体到位报警)。

    • 170kHz 高频超声信号穿透粉尘(如面粉、金属屑),检测最小 2mm 物体(如电子芯片引脚)。

    • 0.003mm 分辨率(16 位过程数据),满足半导体晶圆定位(误差<1μm)。

    • 脉冲振幅评估技术

    • 双输出模式

  2. 智能工业通信

    • 通过按钮设置叉口 0%(空叉)/100%(全遮挡)基准,自动生成线性输出曲线,适配不同材质(金属 / 塑料)检测。

    • 支持 SIO 模式(38.4k Baud),无缝接入西门子、罗克韦尔等 PLC 系统,简化布线(仅需一根 M12 电缆)。

    • 16 位过程数据传输,包含位移值、信号强度、温度补偿系数,支持远程参数配置(如 Teach-in 校准)。

    • IO-Link 1.1 兼容

    • Teach-in 一键校准

  3. 耐用性与适配性

    • IP65 防护防止粉尘堵塞叉口,+5°C~+60°C 工作温度覆盖常规工业场景,存储温度 - 40°C 支持极地运输。

    • 30mm 叉宽适配狭窄空间(如机械臂末端执行器),锌压铸外壳抗电磁干扰(如变频器附近)。

    • 聚氨酯泡沫换能器耐化学腐蚀(如酒精、润滑油),适合医疗设备、食品生产线。

    • 紧凑叉式设计

    • 环境适应性

  4. 灵活配置与维护

    • 内置 3 色 LED 指示灯(红 / 黄 / 绿)显示信号强度与工作状态,配合 LCA-2 模块实现 PC 端数据监控(如位移曲线实时绘制)。

    • 支持测量滤波(强度可调),抑制振动噪声(如冲压机高频振动干扰)。

    • 参数可视化

四、典型应用场景

行业应用场景核心价值
半导体制造晶圆切割台位移校准(±6mm 范围内微调)0.01mm 分辨率确保切割精度,IO-Link 实时反馈位置数据
电子组装SMT 贴片机元件对齐检测(引脚插入深度)Push-Pull 输出触发贴装动作,减少人工校准时间 50%
医疗设备注射器活塞行程监测(微量液体控制)抗消毒酒精腐蚀,IP65 防护支持医用级清洁
精密机械齿轮箱齿轮啮合深度检测(振动环境)170kHz 高频信号穿透油污,20g 抗振动设计保障数据稳定

五、安装与调试指南

  1. 机械安装

    • 相邻传感器间距≥100mm,避免信号串扰;叉口深度 43mm 内无遮挡物(盲区 5mm 外)。

    • 叉口对齐

    • 间距要求

    1. 使用 M12 支架(如 KST5A/M12)固定传感器,确保叉口中心与被测物体运动路径垂直。

    2. 被测物体尺寸需≥10mm(宽度)以保证信号反射,透明物体需配合 UF-90 窗口配件(可选)。

  2. 电气连接

    • 1: +24V DC,2: GND,3: 模拟量输出(4-20mA/0-10V),4: Push-Pull 开关量,5: IO-Link/Sync 输入

    • 5 针 M12 插头定义

    • IO-Link 配置

    1. 通过 LCA-2 模块连接 PC,使用 microsonic 配置软件设置输出模式(如上升沿对应位移增加)。

    2. 启用 Synchronisation 输入(引脚 5),多传感器同步工作(如流水线多工位检测)。

  3. 校准步骤

    • Teach-in 校准

    • 模拟量微调
      通过配置软件线性化输出曲线,补偿叉口磨损或环境温漂(如 + 60°C 时自动修正 0.3% 偏差)。

    1. 短按按钮 3 秒,传感器自动学习空叉(0%)状态(LED 绿灯闪烁)。

    2. 放置标准件至叉口 100% 遮挡,再次按按钮确认(LED 黄灯闪烁完成)。

七、合规性与认证

八、选型建议

场景需求推荐配置优势
多传感器组网bks+3/FIU + SyncBox1 同步模块避免信号干扰,支持 10 + 传感器同步测量
远程监控与数据追溯bks+3/FIU + LCA-2 LinkControl 模块IO-Link 实时数据上传,生成 CSV 格式报表
极端清洁环境不锈钢叉体定制版(需咨询厂家)抗酸碱腐蚀,适合医药、化工等高洁净场景

总结

microsonic bks+3/FIU 以微米级精度、智能通信与紧凑设计,成为精密工业测量的核心传感器。其双输出模式、IO-Link 兼容性及工业级防护,显著提升自动化系统的定位精度与可靠性,是半导体、电子制造、医疗设备等领域的优选方案。


订购提示:标配 M12 插头,可选 5m/10m 电缆(型号 KST5G/M12),配套 LCA-2 模块需单独购买,首次使用建议通过 Teach-in 功能校准环境基准值。

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