奥地利Plansee品牌介绍

发展历史

Plansee 成立于 1921 年，总部位于奥地利蒂罗尔州，是全球**的难熔金属与高性能材料解决方案供应商。作为拥有百年历史的家族企业，公司从早期研发钨基灯丝材料起步，历经百年技术积淀，逐步发展为覆盖钨、钼、钽、铌等稀有金属全产业链的全球化集团。依托奥地利阿尔卑斯山区的矿产资源优势与欧洲精密冶金工艺，Plansee 于 1950 年代率先实现高纯钼板的工业化生产，1990 年后聚焦半导体与航空航天领域的纳米级材料研发，建立了从粉末冶金到精密加工的垂直整合体系。目前，公司在全球 16 个国家设有生产基地与研发中心，通过 IATF 16949、AS9100D 等国际认证，为苹果、空客、西门子等企业提供关键材料与部件。

产品类型

1. 难熔金属基础材料

• 纯金属与合金：

• 钨（W）、钼（Mo）、钽（Ta）、铌（Nb）及其合金（如钨铼、钼镧），纯度可达 99.95% 以上，提供板材、棒材、管材、线材及粉末形态（粒度≤5μm）。

• 特种涂层材料：

• 耐高温抗氧化涂层（如用于航空发动机的钽铪涂层）、半导体晶圆用防腐蚀涂层，厚度控制精度达 ±1%。

2. 精密加工部件

• 半导体核心组件：

• 钨灯丝（用于 LED 芯片制造的 MOCVD 设备）、钼制晶圆夹持器（平整度≤5μm），适配 12 英寸晶圆产线的超高真空环境。

• 航空航天结构件：

• 钼合金涡轮叶片（耐 1600℃高温）、钽制火箭喷嘴（抗液态金属腐蚀），应用于空客 A350 起落架与 SpaceX 星舰发动机。

• 医疗与能源材料：

• 钽制骨植入物（生物相容性符合 ISO 10993）、核反应堆用铌合金包壳管（耐辐照≥10^21 n/cm²）。

3. 定制化解决方案

• 提供从材料成分设计、精密成型（如粉末注射成型 MIM）到表面处理的全流程定制，支持复杂几何形状加工（如航空航天用多孔散热结构）。

应用行业

• 半导体与电子：

• 芯片制造用蒸发舟（钨 / 钼材质，适配 ASML 光刻机）、5G 滤波器用钽电容基体，保障纳米级制程的稳定性与可靠性。

• 航空航天与国防：

• 飞机刹车系统钨合金摩擦片（耐 1200℃摩擦热）、导弹导引头钼制红外窗口，满足 DO-160G 极端环境测试标准。

• 医疗与生命科学：

• 骨科植入用钽金属多孔支架（骨细胞相容性≥95%）、放疗设备钨合金准直器，符合 FDA 21 CFR Part 820 医疗级认证。

• 能源与环境：

• 核聚变反应堆钨偏滤器（ITER 项目指定材料）、光伏行业钼制光伏靶材，助力清洁能源技术突破。

• 工业制造：

• 高速切削工具用钨钢合金（硬度≥90HRC）、注塑机热流道系统钼制加热组件，提升精密加工效率。

奥地利Plansee品牌产品