德国ZAE品牌介绍

发展历史

ZAE（Zentrum für angewandte Elektronik GmbH）成立于 1993 年，总部位于德国慕尼黑，是欧洲**的半导体与电子系统解决方案提供商。作为从慕尼黑工业大学衍生的高科技企业，公司从早期聚焦于先进电子封装技术研发起步，历经 30 年技术沉淀，逐步发展为覆盖半导体设计、精密测试、可靠性工程的全链条服务商。依托德国精密制造基因与产学研合作模式，ZAE 建立了从芯片级封装到系统级测试的垂直技术体系，通过 ISO 9001、IATF 16949 等认证，业务覆盖全球 25 个国家，成为博世、英飞凌、空客等企业的战略技术伙伴。

产品类型

1. 半导体封装与测试

• 自主研发的 ZTEST 系列测试平台（支持 128 通道并行测试），适配射频芯片、功率器件的性能验证，测试精度达 ±0.1% FS，典型应用于 5G 基站芯片测试。

• 提供 Flip Chip、SiP（系统级封装）、TSV（硅通孔）等工艺服务，支持汽车级芯片高可靠性封装（如英飞凌车用 MCU 封装），满足 AEC-Q100 认证要求。

• 先进封装解决方案：

• 精密测试系统：

2. 电子系统与模块

• 低功耗生物电信号采集模块（噪声≤1μVpp），用于可穿戴医疗设备（如美敦力心率监测器），满足 ISO 13485 医疗级认证。

• 为工业自动化领域开发耐高温（+125℃）、抗振动的嵌入式控制模块（如西门子 PLC 扩展模块），符合 EN 61000 电磁兼容标准。

• 定制化电子组件：

• 医疗电子解决方案：

3. 可靠性工程服务

• 提供 HALT（高加速寿命测试）、HASS（高加速应力筛选）等测试服务，通过 260℃回流焊、-40℃至 + 150℃温循等极端环境验证，保障芯片与系统的长期稳定性（如空客航空电子设备可靠性测试）。

应用行业

• 汽车电子：

• 车载雷达芯片封装（博世自动驾驶项目）、电动车功率模块测试，符合 ASIL D 功能安全标准。

• 工业自动化：

• 工业物联网（IIoT）传感器模块开发（如倍福自动化分布式 IO 系统）、电机控制芯片可靠性验证。

• 航空航天：

• 卫星载荷电子系统抗辐射测试（空客防务与航天部门合作）、军用芯片级封装解决方案，通过 MIL-STD-883 认证。

• 医疗与健康：

• 植入式医疗设备芯片封装（如 St. Jude Medical 心脏起搏器）、体外诊断仪器电子模块，满足 FDA 21 CFR Part 820 要求。

德国ZAE品牌产品