德国Esmatec品牌介绍

发展历史

Esmatec 成立于 1985 年，总部位于德国巴登 - 符腾堡州，是全球**的电子制造自动化解决方案供应商。作为家族企业，其从初期研发手动焊接工具起步，1990 年代推出**半自动回流焊炉，奠定电子组装设备领域基础；2005 年引入智能控制系统，开发出兼容工业 4.0 的全自动贴片机（ES-800 系列）；2015 年收购瑞士精密点胶企业 MicroDots，拓展精密流体控制业务；2023 年发布 AI 视觉检测系统（ES-Vision Pro），实现电子制造全流程智能化。目前，品牌在德国、美国、中国设有生产基地，业务覆盖 50 余国，以 “德国精密工艺 + 智能创新” 成为汽车电子、医疗设备等高端制造领域的优选合作伙伴。

产品类型

1. 焊接与返修设备

• 回流焊炉：ES-Reflow 1200 支持氮气保护焊接，温控精度 ±1°C，适配 01005 超微型元件与复杂 PCB 板。

• 手工焊接工具：ES-Luxe 系列智能烙铁（温度范围 50-600°C），配备 AI 功率调节技术，减少热损伤风险。

2. 点胶与流体控制

• 精密点胶机：ES-Dispense 3000 采用螺杆阀技术，最小点胶量达 0.1nL，适用于半导体封装、医疗导管涂胶。

• 喷射点胶系统：MicroDots 系列非接触式喷射阀，喷射频率达 500Hz，提升高速生产线效率 40%。

3. 自动化组装系统

• Pick-and-Place 贴片机：ES-800 全自动机型贴装精度 ±25μm，支持多品种小批量柔性生产。

• 视觉检测设备：ES-Vision Pro 基于深度学习算法，缺陷检测准确率 99.9%，兼容 AOI/AXI 检测。

应用行业

• 汽车电子：车载雷达模块焊接（回流焊炉氮气工艺）、动力电池 BMS 点胶（精度 ±5%），符合 IATF 16949 标准。

• 医疗设备：植入式器械精密点焊（手工烙铁微焊点直径＜0.2mm）、体外诊断试剂卡点胶（0.1nL 微量控制）。

• 消费电子：智能手机摄像头模组贴装（Pick-and-Place 精度 ±15μm）、可穿戴设备 FPC 焊接（AI 温控防变形）。

• 工业自动化：PLC 模块自动化组装线（兼容多品牌元件混贴）、传感器封装视觉检测（缺陷识别率 99.9%）。

德国Esmatec品牌产品