这三款产品是4W 功率级 PCB 集成式高压模块，核心定位为 “嵌入式设备、微型仪器的小型化高压供电”，通过 12V DC 低压输入、1kV/3kV 精准输出、<5mV 低纹波、灌封金属外壳、PCB 直焊安装 及 正 / 负极性可选，解决 “嵌入式场景高压模块体积大、集成困难、纹波干扰、安装空间受限” 的痛点。其适配微型传感器、小型分析仪器、PCB 集成高压单元等场景，是嵌入式高压供电的核心微型部件。

一、三款产品共性与核心差异

1. 共性特征（统一技术基底）

• 功率等级：均为 BPS 系列 4W 高压模块，适配低功耗嵌入式场景；

• 输入规格：12V DC 低压输入，无需高压输入转换，集成便捷；

• 结构防护：灌封金属外壳（尺寸统一 40mm×17mm×50mm），防潮防尘、抗电磁干扰；

• 性能指标：纹波与噪声均 < 5mV，CE 认证，保障供电稳定性与合规性；

• 安装与接口：PCB 直焊 PIN 接口，AIO（模拟输入输出）控制接口，支持集成式控制。

2. 核心差异（输出参数与极性）

3. 型号核心含义（统一命名规则）

二、核心参数总览（按 “电气性能 - 结构控制 - 安全合规” 分类）

1. 电气性能（三款统一基底 + 差异化输出）

2. 结构与控制

3. 安全与合规

三、核心技术优势（PCB 集成高压供电专属价值）

1. “微型化 + 灌封设计：嵌入式集成无压力”

• 40mm×17mm×50mm 超小体积，仅为常规高压模块的 1/5，可直接嵌入微型仪器、PCB 板边缘区域，解决 “嵌入式场景高压模块装不下” 的痛点；

• 灌封金属外壳兼顾电磁屏蔽与机械防护，在潮湿、振动的嵌入式环境（如便携式设备）中，比非灌封模块使用寿命延长 3 倍。

2. “低纹波 + 高精度：供电纯净无干扰”

• 纹波与噪声 < 5mV，远优于同类 PCB 高压模块（通常≥10mV），能精准为微型传感器（如 MEMS 高压传感器）、精密检测电路供电，避免信号干扰；

• 12V 低压输入无需高压转换，供电链路简单，进一步降低系统噪声，适配对干扰敏感的嵌入式场景（如生物芯片检测）。

3. “PCB 直焊 + AIO 控制：集成效率拉满”

• PIN 接口直接焊接在 PCB 板上，无需额外连接器、线缆，减少板级空间占用与接触故障；

• AIO 模拟接口可直接对接单片机、FPGA 的 DAC 输出，无需 USB/RS232 等复杂通信协议，简化控制电路设计，缩短产品研发周期。

4. “多规格 + 极性可选：场景覆盖广”

• 输出电压分 1kV/3kV，电流分 1.3mA/4mA，正极 / 负极可选，可满足不同嵌入式设备的高压需求（如 1kV 负高压适配离子传感器，3kV 正极适配小型静电装置）；

• 统一尺寸与安装方式，便于产品系列化设计（同一 PCB 板可兼容不同规格模块，仅需调整焊接位置）。

四、典型应用场景（聚焦 “PCB 集成嵌入式高压需求”）

1. 微型精密仪器（如便携式质谱仪、手持分析设备）

• 场景痛点：仪器体积紧凑，需小型化高压供电，要求低纹波、无干扰，且能直接集成在 PCB 板上；

• 应用逻辑：模块直焊在仪器主控 PCB 板，12V 电池供电转换为 1kV/3kV 高压，低纹波保障检测信号精准；灌封外壳适配便携式设备的振动、潮湿环境；

• 适配优势：微型化适配便携设计，低纹波保障检测精度，PCB 直焊简化仪器结构。

2. 嵌入式高压传感器（如 MEMS 高压传感器、离子传感器）

• 场景痛点：传感器需本地高压激励，要求模块体积小、集成在传感器 PCB 板，且支持极性定制（如离子传感器需负高压）；

• 应用逻辑：BPn 10 405 提供 1kV 负高压激励离子传感器，PCB 直焊减少信号传输损耗，AIO 接口通过单片机调节激励电压，适配不同检测场景；

• 适配优势：极性定制匹配传感器需求，微型化集成无额外空间占用，低纹波提升传感器响应精度。

3. 工业嵌入式高压单元（如小型静电发生器、PCB 板级高压控制模块）

• 场景痛点：工业设备 PCB 板需集成高压功能，要求模块抗干扰、安装牢固，且能与 PLC/FPGA 无缝对接；

• 应用逻辑：灌封金属外壳抵御工业环境电磁干扰，PCB 直焊安装牢固抗振动；AIO 接口对接 FPGA，实现高压输出的实时调节与状态监控；

• 适配优势：工业级防护保障稳定运行，PCB 集成简化设备结构，AIO 控制适配自动化需求。

五、使用与维护注意事项

1. 安装与焊接规范

• 焊接要求：PIN 接口焊接温度控制在 260±10℃，焊接时间≤3 秒，避免高温损坏灌封绝缘层；

• 布局间距：模块周围预留≥5mm 散热空间，高压输出 PIN 脚与低压电路间距≥8mm，防止高压爬电；

• 极性匹配：焊接前确认模块极性（p = 正极 /n = 负极），避免接反导致负载或模块损坏。

2. 供电与控制

• 输入保障：12V DC 输入需稳定（纹波≤100mV），建议串联 1A 保险丝，防止过流损坏模块；

• AIO 接口使用：模拟控制信号（如电压调节）需隔离传输，避免低压控制电路与高压输出产生地环路干扰；

• 输出限制：禁止空载输出高压，负载阻抗需≥1MΩ（3kV 模块）/≥250kΩ（1kV 模块），避免过流保护触发。

3. 安全与维护

• 绝缘防护：焊接后需测试模块外壳与 PIN 脚的绝缘电阻（≥100MΩ），确保灌封无破损；

• 操作防护：调试时佩戴高压绝缘手套，避免接触高压输出 PIN 脚；模块表面禁止覆盖异物，影响散热；

• 故障处理：无输出→检查输入电压、焊接是否虚焊；纹波增大→排查输入电源纹波或负载接触不良；过流保护→检查负载阻抗是否过低。