这两款产品是4W 功率级嵌入式高压模块，核心定位为 “微型设备、PCB 板级集成的高精度高压供电”，通过 12V DC 低压输入、4kV/3kV 精准输出、<5mV 低纹波、灌封金属外壳、PCB 直焊安装 及 正 / 负极性差异化设计，解决 “嵌入式场景高压模块体积大、集成困难、纹波干扰、极性适配不足” 的痛点。其适配微型高压传感器、便携式分析仪器、PCB 板级高压单元等场景，是嵌入式高压供电的核心微型部件。

一、两款产品共性与核心差异

1. 共性特征（同系列统一技术基底）

• 功率等级：均属于 BPS 系列 4W 高压模块，适配低功耗嵌入式场景；

• 输入规格：12V DC 低压输入，无需额外高压转换，直接对接嵌入式设备常规供电；

• 结构防护：灌封金属外壳（统一尺寸 40mm×17mm×50mm），防潮防尘、抗电磁干扰、耐振动；

• 性能指标：纹波与噪声均 < 5mV，CE 认证，保障供电稳定性与合规性；

• 安装与接口：PCB 直焊 PIN 接口，AIO（模拟输入输出）控制接口，支持板级集成控制。

2. 核心差异（输出参数与极性）

3. 型号核心含义（遵循 BPS 系列命名规则）

二、核心参数总览（按 “电气性能 - 结构控制 - 安全合规” 分类）

1. 电气性能（共性基底 + 差异化输出）

2. 结构与控制

3. 安全与合规

三、核心技术优势（PCB 集成高压供电专属价值）

1. “微型化 + 灌封设计：嵌入式集成无压力”

• 40mm×17mm×50mm 超小尺寸，可直接集成在微型仪器 PCB 板或传感器模组中，不占用额外空间；

• 金属灌封工艺既隔绝电磁干扰（EMI），又能抵御潮湿、振动，适配便携式、工业嵌入式等复杂环境。

2. “低纹波 + 高精度：供电纯净无干扰”

• 纹波 < 5mV，远优于同类 PCB 高压模块（常规≥10mV），能精准为微型传感器、精密检测电路供电，避免信号失真；

• 12V 低压输入简化供电链路，减少电源噪声传导，适配对干扰敏感的生物芯片、MEMS 传感器等场景。

3. “PCB 直焊 + AIO 控制：集成效率拉满”

• PIN 接口直焊 PCB 板，无需额外安装空间与连接器，缩短产品研发周期，降低批量生产故障率；

• AIO 模拟接口可直接对接嵌入式控制器（如 STM32、FPGA）的 DAC 输出，通过简单电压信号即可调节高压输出，无需复杂通信协议。

4. “差异化规格 + 极性：场景覆盖广”

• 4kV 正极适配中高压需求（如小型静电装置、微型质谱仪），3kV 负极匹配负高压激励场景（如离子传感器、负极性检测设备）；

• 统一尺寸与安装标准，便于产品系列化设计（同一 PCB 板可兼容不同规格模块，仅需调整焊接位置）。

四、典型应用场景（聚焦 “PCB 集成嵌入式高压需求”）

1. 微型精密仪器（如便携式质谱仪、手持高压检测设备）

• 场景痛点：仪器体积紧凑，需小型化高压供电，要求低纹波、无干扰，且能直接集成在 PCB 板；

• 应用逻辑：BPp 40 105 直焊在仪器 PCB 板，12V 电池供电转换为 4kV 高压，低纹波保障检测信号精准；灌封外壳适配便携式设备的振动、户外环境；

• 适配优势：微型化适配便携设计，低纹波保障检测精度，PCB 直焊简化仪器结构。

2. 嵌入式高压传感器（如离子传感器、MEMS 高压传感器）

• 场景痛点：传感器需本地负极性高压激励，要求模块体积小、集成在传感器 PCB 板，且抗干扰；

• 应用逻辑：BPn 30 135 提供 3kV 负高压激励传感器，金属灌封抵御电磁干扰，AIO 接口通过单片机调节激励电压，适配不同检测阈值；

• 适配优势：负极性精准匹配传感器需求，微型化集成无额外空间占用，低纹波提升传感器响应灵敏度。

3. 工业 PCB 板级高压单元（如小型静电发生器、嵌入式高压控制模块）

• 场景痛点：工业设备 PCB 板需集成高压功能，要求模块安装牢固、抗振动，且能与 PLC/FPGA 无缝对接；

• 应用逻辑：灌封金属外壳耐工业环境振动与粉尘，PCB 直焊安装牢固；AIO 接口对接 FPGA，实现高压输出实时调节与状态监控；

• 适配优势：工业级防护保障稳定运行，PCB 集成简化设备结构，低纹波避免干扰工业控制信号。

五、使用与维护注意事项

1. 安装与焊接规范

• 焊接要求：PIN 接口焊接温度控制在 260±10℃，焊接时间≤3 秒，避免高温损坏灌封绝缘层；

• 布局间距：模块周围预留≥5mm 散热空间，高压输出 PIN 脚与低压电路间距≥10mm（4kV 模块）/8mm（3kV 模块），防止高压爬电；

• 极性确认：焊接前核对模块极性（P = 正极 / N = 负极），避免接反导致负载或模块烧毁。

2. 供电与控制

• 输入保障：12V DC 输入纹波需≤100mV，串联 1A 保险丝，防止过流损坏模块；

• AIO 接口使用：模拟控制信号需隔离传输（如通过光耦），避免低压控制电路与高压输出形成地环路干扰；

• 输出限制：禁止空载输出高压，4kV 模块负载阻抗≥4MΩ，3kV 模块≥2.3MΩ，避免触发过流保护。

3. 安全与维护

• 绝缘检测：焊接后用兆欧表测量模块外壳与 PIN 脚绝缘电阻（≥100MΩ），确保灌封无破损；

• 操作防护：调试时佩戴高压绝缘手套，避免接触高压输出 PIN 脚；禁止在模块表面覆盖异物，影响散热；

• 故障处理：无输出→检查输入电压、焊接是否虚焊；纹波增大→排查输入电源纹波或负载接触不良；过流保护→检查负载阻抗是否过低。