核心技术参数

技术特性解析

1. 超高精度与低测力设计
   Z 轴 0.2 µm、X/Y 轴 0.3 µm 的重复精度（2σ），可捕捉微米级尺寸偏差，满足精密模具、航空航天零件等对公差（如 ±0.001 mm）的严苛要求。1.6 N 低测力设计（Z 向）避免损伤软质材料（如铝合金、塑料）或薄壁工件，同时减少对高精度表面（如镜面加工件）的压痕风险。

2. 灵活触测与碰撞保护
   支持 ±X、±Y、-Z 六个方向触测，适配复杂轮廓（如深腔、台阶面）的尺寸检测。X/Y 轴 ±11° 偏转角与 Z 轴 6 mm 偏转量，可适应非垂直方向的触测需求（如斜孔、斜面测量）。**碰撞监控功能实时监测过载，一旦超出安全范围立即触发停机，保护探针与工件（尤其适合自动化生产线的无人值守场景）。

3. 高防护与稳定信号传输
   IP68 防护等级可抵御切削液、冷却液的长期浸泡与车间粉尘污染，适合在湿式加工环境（如铣削、磨削）中在线测量。红外信号传输（需配合 IC55/56/57 接收器）抗电磁干扰，传输距离稳定（典型≥5 m），确保高速主轴旋转时（如 10,000 rpm 以上）信号不丢失。

4. 轻量化与安装适配
   250 g 轻量化设计减少主轴负载，适合高速移动的立式加工中心；兼容主流数控系统（如西门子、发那科），可通过宏程序实现自动测量循环（如工件找正、刀具长度补偿）。红外闪频激活方式无需物理接线，简化安装并避免线缆缠绕风险。

产品应用行业

1. 精密模具制造：检测型腔深度、分型面间隙，确保模具合模精度。

2. 航空航天：测量涡轮叶片、机匣的薄壁尺寸与孔位公差，避免测力过大导致变形。

3. 医疗器械：骨科植入物（如钛合金假体）的表面轮廓与尺寸检测，保障生物相容性表面不受损伤。

4. 电子制造：半导体封装模具、精密连接器的微米级尺寸监控，适配软质塑料件检测。

5. 自动化生产线：通过碰撞监控与自动测量循环，实现无人值守下的工件质量 100% 检测。