德国optris OPTCTLT02HCB8H 紧凑型红外测温仪-深圳市安达汇贸易有限公司

德国optris OPTCTLT02HCB8H 紧凑型红外测温仪

optris OPTCTLT02HCB8H 是专为非金属材料设计的非接触式紧凑型红外测温仪，核心定位为 “-40~975℃宽温域下的快速、非接触温度监测”，通过 8~14μm 光谱范围（适配非金属高发射率特性）、分离式电子盒（带编程与显示）及 100ms 快速响应，解决 “高温 / 移动 / 易碎非金属材料无法接触测温” 的痛点。适配塑料加工、陶瓷烧制、玻璃成型、橡胶硫化等场景，多输出接口（模拟量、热电偶、报警）与宽环境适应性，使其可无缝集成到工业控制系统，是非金属工业测温的高效感知工具。

一、基础信息与核心定位（红外测温仪的非接触优势）

维度	内容	关键价值与场景锚定
产品标识与类型	- 型号：OPCTLT02HCB8H（基于 Optris CThot 02H 系列，“H” 代表高温适配，“CB8H” 为配置代码）；- 类型：Compact-Infrared-Thermometer（紧凑型红外测温仪，非接触式，通过探测物体红外辐射测温）；- 核心设计：分离式结构 —— 传感器头（测温核心）与电子盒（编程、显示、信号处理）分离，传感器头可靠近高温环境，电子盒远离热源便于操作	非接触式是核心优势 —— 避免接触高温（如 900℃陶瓷坯体）、移动（如生产线玻璃）或易碎（如塑料薄膜）物体导致的测温干扰或设备损坏，传统接触式传感器（如热电偶）在此类场景中易磨损、响应慢
核心性能标签	- 测温范围：-40℃~975℃（覆盖 “低温存储” 到 “中高温烧制” 全流程，如塑料 - 40℃解冻→200℃成型→900℃陶瓷烧制）；- 适配对象：Non-metals（非金属，因 8~14μm 光谱对非金属发射率兼容性强，金属需额外处理）；- 操作便利性：电子盒带编程按钮与显示屏，无需电脑即可现场设置参数（如发射率、报警阈值）	宽温域 + 非金属适配，无需为不同温度段或材料更换传感器；分离式设计兼顾 “传感器耐温” 与 “操作便捷”，比一体式红外仪更适应工业复杂环境

二、核心技术参数总览（按 “测温性能 - 光学特性 - 接口与环境” 分类）

参数分类	关键指标	技术意义与工业价值
测温性能（核心）	- 系统精度：±1.5℃或 ±1%（23±5℃环境下，满足多数工业非金属测温的精度需求，如塑料成型 ±2℃、陶瓷烧制 ±5℃）；- 重复性：±(0.5% 读数 + 0.5℃)（多次测量偏差小，确保生产线温度稳定性监测，如玻璃退火温度波动≤1℃）；- 响应时间：100ms（快速捕捉动态温度变化，如塑料挤出机螺杆出口物料温度瞬间波动）；- 温度分辨率：0.25K（可识别微小温差，如橡胶硫化过程中 0.5℃的温度变化）；- 发射率调节：0.10~1.10（手动可调，适配不同非金属的发射率特性，如塑料发射率 0.9、陶瓷 0.85，校准后精度提升 30%）	可调发射率是非金属测温的关键 —— 不同非金属发射率差异大（如玻璃 0.7 vs 橡胶 0.95），固定发射率会导致 ±5℃以上误差，此款通过现场调节可将误差控制在 ±1.5℃内；100ms 响应比接触式传感器（如热电偶 500ms）快 5 倍，适合高速生产线
光学特性	- 光谱范围：8~14μm（长波红外，非金属在该波段发射率高且稳定，金属因反射率高不适用）；- 光学分辨率（D:S）：2:1（距离与光斑直径比，如距离目标 50mm 时，光斑直径 25mm，确保小目标（≥2.5mm）测温准确）；- 光斑尺寸：≥2.5mm（最小可测 2.5mm 的非金属小目标，如细陶瓷棒、微型塑料件）；- 瞄准方式：无瞄准镜（适合大目标或通过辅助定位，如需精确瞄准可搭配可选光学瞄准镜）	8~14μm 光谱匹配非金属 —— 避开金属高反射干扰，直接测量非金属自身辐射；2:1 光学分辨率平衡 “测量距离” 与 “光斑大小”，如检测距离 100mm 时，光斑 50mm，可覆盖中小型非金属工件（如 100×50mm 陶瓷片）
输出与接口	- 模拟输出：0/4~20mA（电流信号，抗干扰强，适合长距离传输）、0~5/10V（电压信号，适配多数 PLC/DCS）；- 辅助输出：Thermocouple J+K（可模拟 J/K 型热电偶信号，兼容传统温控器）、Alarm output 24V/50mA（报警输出，超温时触发）、可选 2× 继电器（60VDC/0.4A，隔离式，可直接控制加热 / 冷却设备）；- 通信接口（可选）：USB、RS232、RS485、Profibus DP、Ethernet、CAN（满足不同工业总线需求，便于数据上传与远程控制）；- 软件支持：optris CompactConnect（Windows）、IRmobile（Android）（用于参数配置、数据记录与分析）	多输出接口降低集成门槛 —— 无需额外转换模块即可接入 PLC（4~20mA）、传统温控器（J/K 热电偶）或物联网系统（Ethernet）；软件支持简化调试，如通过手机 APP（IRmobile）现场校准发射率，无需携带电脑
环境适应性	- 传感器头耐温：-20℃~250℃（可直接安装在靠近高温设备处，如陶瓷窑炉出口旁，环境温度 200℃仍稳定工作）；- 电子盒耐温：0℃~85℃（需安装在阴凉处或控制柜内，避免高温影响电路）；- 电源：8~36VDC（宽电压适配工业电源，如 24VDC 标准供电）；- 热灵敏度（NETD）：250mK（最小可探测温差 0.25℃，确保低温段（如 - 40℃）测温精度）	传感器头耐 250℃高温是工业适配关键 —— 普通红外仪传感器头耐温≤80℃，无法靠近窑炉、加热炉等，此款可直接安装在热源附近 1m 内，减少环境干扰（如空气对流导致的测温偏差）

三、核心技术优势（非金属场景专属价值）

1. “8~14μm 光谱 + 可调发射率：非金属测温精度保障”

光谱匹配非金属特性：非金属（塑料、陶瓷、玻璃等）在 8~14μm 波段发射率高（通常 0.7~0.95）且稳定，红外辐射能量强，测温信号信噪比高；而金属在此波段发射率低（＜0.3）且易受反射影响，故明确适配非金属，避免金属场景的精度不足；
发射率可调覆盖多材料：同一生产线可能切换不同非金属材料（如上午测塑料，下午测陶瓷），通过电子盒按钮调节发射率（塑料 0.9→陶瓷 0.85），无需更换传感器，单次调节耗时＜1 分钟，比固定发射率的红外仪节省换型时间 90%。

2. “分离式结构 + 250℃传感器耐温：高温环境高适配”

传感器头靠近热源，数据更真实：传统一体式红外仪因电子元件不耐高温，需安装在远离热源 3m 以上，易受空气对流、粉尘影响（如窑炉出口温度 1000℃，3m 外测量偏差达 ±10℃）；此款传感器头耐 250℃，可安装在热源 1m 内，测温偏差降至 ±1.5℃；
电子盒远离热源，操作维护便捷：电子盒（带按钮和显示屏）安装在常温区（如控制柜），避免高温导致的屏幕失灵或按钮老化，现场人员可直接操作，无需穿戴高温防护装备。

3. “100ms 响应 + 多输出接口：动态生产线与系统集成适配”

快速响应抓动态温度：塑料挤出、玻璃成型等生产线速度快（如薄膜生产线速度 30m/min），物料温度瞬间变化（如挤出机出口温度波动 5℃/0.5 秒），100ms 响应可实时捕捉，避免接触式传感器（响应 500ms）的滞后导致的控温偏差；
多接口无缝集成工业系统：4~20mA 信号接入 PLC 实现闭环控制（如温度高则降低加热功率），RS485 接入 SCADA 系统实现远程监控，继电器直接控制冷却风机，无需额外中间模块，集成成本降低 40%。

四、典型应用场景（聚焦 “非金属 + 非接触”）

1. 塑料加工：挤出 / 注塑成型温度监测

场景痛点：塑料挤出机螺杆出口物料温度需控制在 180±2℃（PP 塑料），物料高速移动（10m/min），接触式传感器易磨损且响应慢，需非接触测温；
应用逻辑：传感器头安装在挤出模头旁（距离 50mm，环境温度 80℃），8~14μm 光谱适配塑料（发射率 0.9），100ms 响应捕捉温度波动；4~20mA 信号接入 PLC，超温时降低加热功率；电子盒安装在控制柜，通过按钮调节发射率（换料时从 PP 的 0.9 调至 PE 的 0.88）；
适配优势：非接触无磨损，快速响应控温准，换料调节便捷。

2. 陶瓷烧制：窑炉出口坯体测温

场景痛点：陶瓷坯体从窑炉出口温度约 900℃，需监测是否达烧结温度（±5℃），坯体高温且易碎，接触式传感器会污染或损坏坯体；
应用逻辑：传感器头安装在窑炉出口（距离 100mm，环境温度 200℃，传感器头耐 250℃），光斑 50mm 覆盖坯体（直径 80mm）；发射率设为 0.85（陶瓷特性），系统精度 ±1.5℃满足需求；报警输出连接声光报警器，超温时提醒调整窑炉参数；
适配优势：高温耐环境，非接触保坯体完整，精度满足烧结工艺。

3. 橡胶硫化：硫化机胶料温度监测

场景痛点：橡胶硫化需控制温度 160±1℃，胶料在模具内加压成型，无法接触测温，且温度均匀性影响硫化质量；
应用逻辑：传感器头安装在硫化机观察窗旁（距离 30mm），瞄准胶料表面，100ms 响应捕捉升温过程；0~10V 信号接入温控器，与设定值对比调节加热；通过 IRmobile 软件记录温度曲线，用于质量追溯；
适配优势：非接触测模具内胶料，高分辨率捕捉 0.5℃温差，确保硫化均匀。

五、使用与维护注意事项（红外测温专属要点）

1. 安装规范（确保精度）

发射率校准：**使用或更换材料时，必须用接触式标准温度计（如高精度热电偶）校准发射率 —— 将红外仪与标准温度计对准同一目标，调节发射率至两者读数一致（误差≤0.5℃），非金属材料发射率通常在 0.7~0.95 之间；
距离与光斑匹配：确保目标尺寸≥光斑尺寸（如目标直径 10mm，测量距离≤20mm，因 D:S=2:1，20mm 距离光斑 5mm＜10mm），目标过小会导致 “测到背景温度”（如测 5mm 陶瓷棒，距离 10mm 时光斑 5mm，若背景温度不同，误差达 ±5℃）；
避免遮挡与干扰：传感器头与目标间无遮挡（如粉尘、水汽、玻璃），粉尘会吸收红外辐射（导致读数偏低），水汽会散射信号（导致波动）；远离强电磁干扰源（如变频器），必要时加金属屏蔽罩。

2. 维护要点（延长寿命）

传感器头清洁：每 2 周用镜头纸蘸无水乙醇清洁传感器头镜片（避免指纹、粉尘污染，污染会导致信号衰减，读数偏低），禁止用硬物刮擦（划伤会**影响精度）；
电子盒检查：每月检查电子盒显示屏是否清晰、按钮是否灵敏，环境湿度＞85% 时需加防潮措施（如硅胶干燥剂），避免电路受潮短路；
校准周期：每 6 个月用黑体炉（标准红外校准设备）校准一次，若精度超 ±2℃，需返厂调整（长期使用后光学元件老化可能导致漂移）。

3. 环境限制（禁止违规场景）

金属测温禁忌：严禁用于金属材料（如钢、铝），金属在 8~14μm 波段发射率低且易反射环境辐射（如灯光、加热管），导致误差＞±10℃，金属测温需选 3.9μm 光谱的红外仪；
传感器头超温：传感器头环境温度严禁超 250℃（如直接贴近 1000℃窑炉壁），高温会导致光学元件老化，需加隔热罩（如陶瓷纤维罩）将温度降至 250℃以下；
低温段注意：-40~0℃低温段，需确保目标无结霜（霜会反射红外辐射），结霜时需先除霜或选用带除霜功能的型号。

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