PROFIMESS GR-02.2.1.1.6.6.3-1.2.HE.C4 是专为氦气介质设计的一体化质量流量测量与调节设备，核心定位为 “0.4~20 Nl/min 氦气的精密流量控制”，通过测量 - 调节集成功能、±1.0% 精度、1:50 量程比及适配氦气的材质与压力参数，适配实验室氦气分析、工业氦气保护焊接、半导体氦气输送等 “氦气精准流量管控” 场景，是氦气专项应用中 “简化系统架构 + 提升控制精度” 的核心部件。

一、基础信息与核心标识解析

二、核心技术参数总览（按 “测量 - 调节 - 材质 - 接口” 分类）

三、核心技术特性解析（氦气专项场景的专属优势）

1. “测量 - 调节一体化：简化系统，提升响应效率”

这是设备最核心的竞争力，解决氦气控制场景 “组件分散” 的痛点：

• 减少系统复杂度：传统方案需单独搭配流量计、调节阀、控制器，而此设备集成三大功能，减少气路连接节点（从 3 个节点降至 1 个），氦气泄漏风险降低 60%，同时节省控制柜安装空间；

• 快速闭环调节：测量与调节功能内置联动算法，响应速度比 “分散组件” 快 30%—— 如实验室氦气流量需从 0.4 Nl/min 调整至 1 Nl/min 时，一体化设备可快速捕捉流量变化并完成调节，避免分散系统的信号延迟。

2. “氦气专项适配：材质与参数精准匹配”

针对氦气低密度、高扩散、化学惰性的特性优化，区别于通用型流量设备：

• 材质防泄漏：氟橡胶密封件针对氦气渗透性强的特点设计，泄漏率≤1×10⁻⁶ Nl/min，避免氦气（高价值气体）浪费，同时保障实验室 / 车间安全；

• 算法适配精度：流量测量算法针对氦气的热力学特性校准，即使在量程下限（0.4 Nl/min）也能维持 ±1.0% 精度，而通用型流量计测氦气时下限精度可能降至 ±3% 以上。

3. “宽量程比 + 标准信号：适配多场景与自动化”

• 1:50 量程比覆盖多需求：同一设备可满足 “实验室微量分析（0.4 Nl/min）”“工业中等流量输送（20 Nl/min）”，无需为不同流量场景采购多台设备，降低库存成本；

• 0-10V 标准信号兼容自动化：输出信号可直接接入 PLC、DCS 或数据采集系统，设定信号支持外部自动控制，适配工业生产线的氦气流量自动调节（如焊接过程中根据工件切换调整氦气保护流量）。

四、典型应用场景（聚焦 “氦气精密流量控制”）

1. 实验室氦气分析设备配套

• 场景痛点：气相色谱仪需 0.4~5 Nl/min 的氦气作为载气，要求流量精度高、无泄漏，且需通过实验室数据采集系统自动设定流量；

• 应用逻辑：设备接入色谱仪氦气气路，通过 0-10V 设定信号由采集系统设定目标流量（如 1 Nl/min），设备实时测量实际流量并调节至设定值；铝制主体轻量化适配实验室设备集成，氟橡胶密封避免氦气泄漏影响分析结果；

• 适配优势：高精度满足分析需求，一体化设计简化实验室气路，标准信号兼容数据采集系统。

2. 工业氦气保护焊接

• 场景痛点：不锈钢精密焊接需 10~20 Nl/min 的氦气作为保护气，防止焊缝氧化，需在焊接过程中根据工件厚度自动调整流量，气路压力稳定在 2 bar 表压左右；

• 应用逻辑：设备接入焊接机氦气供应管道，前压维持 3 bar 绝压（2 bar 表压）、后压 1.2 bar 绝压（0.2 bar 表压），通过 PLC 输出 0-10V 信号设定流量（如 15 Nl/min），设备实时调节流量适配焊接工况；

• 适配优势：宽量程比覆盖不同厚度工件需求，自动化调节提升焊接一致性，防泄漏设计减少氦气浪费。

3. 半导体制造氦气输送控制

• 场景痛点：半导体芯片封装过程中，需 5~12 Nl/min 的氦气用于芯片散热与保护，要求流量精准且稳定，设备需适配半导体车间的自动化控制系统；

• 应用逻辑：设备安装在氦气输送支路上，接收车间 DCS 的 0-10V 设定信号，将流量稳定在目标值（如 8 Nl/min）；铝制主体耐车间轻微腐蚀，标准接口适配车间气路管道；

• 适配优势：高精度保障芯片封装质量，自动化适配车间控制系统，防泄漏设计符合半导体车间安全规范。

五、使用与维护注意事项

1. 安装与接线规范

• 气路压力控制：严格控制前压≤3 bar 绝压、后压≤1.2 bar 绝压，超压会导致调节精度下降或密封件损坏；安装时在设备前后加装压力表，便于监测压力；

• 接口密封：G 1/4" 内螺纹接口安装时，缠绕 PTFE 密封带（氦气专用），拧紧扭矩控制在 1.5~2.0 Nm，避免过紧损坏接口或过松导致泄漏；

• 信号接线：区分输出信号（流量反馈）与设定输入信号（目标流量）端子，避免接反导致设备或控制系统损坏；信号线使用屏蔽线，减少电磁干扰。

2. 维护与校准

• 定期泄漏检查：每 3 个月用氦气检漏仪检测接口与密封处，发现泄漏及时更换氟橡胶密封件（建议备用同规格 Viton 密封件）；

• 精度校准：每 12 个月用标准氦气流量校准仪校准，确保精度维持在 ±1.0% 范围内；校准前需将设备预热 30 分钟，待氦气流量稳定后再进行；

• 介质限制：严禁用于氦气以外的介质（如氧气、氢气），不同介质会腐蚀密封件或导致流量测量算法失效。

3. 环境限制

• 温度范围：工业级设备通常适配 - 10~+60℃（具体以产品手册为准），避免安装在高温（＞60℃）或低温（＜-10℃）环境，防止密封件老化或结冰影响调节；

• 湿度条件：相对湿度≤80% RH，避免在高湿环境使用，防止铝制主体氧化或内部电路受潮。