R

.T.A PLUS K4 是面向中等功率场景的紧凑型步进电机驱动器，核心定位为 “需 AC 供电的中小型自动化设备提供灵活可控的步进驱动”，通过 6A 最大输出电流、RS485 / 二进制代码双控制方式、紧凑金属外壳设计及 可编程独立运行能力，解决 “步进电机驱动与控制集成复杂、中等功率场景适配性不足、空间受限安装困难” 的痛点。其 55~100VAC 宽电压输入与开环控制特性，适配 3D 打印机、小型传送带、精密定位平台等场景，是兼顾灵活性与性价比的步进驱动方案。

一、核心参数与基础设计（参数翻译与场景锚定）

二、核心技术优势（步进驱动场景专属价值）

1. “双控制方式 + 可编程：灵活适配简单与复杂场景”

• 二进制代码控制：通过开关量信号（如脉冲 + 方向）实现基础控制，无需编程，适合简易设备（如手动送料平台，仅需 “启动 / 停止”“正转 / 反转”），接线简单（3~5 根信号线）；

• RS485 通信 + 可编程：支持通过串口与 PLC、工业 PC 通信，可预设运动程序（如 “加速至 500rpm→匀速运行 10 秒→减速停止”），作为独立单元自动执行，减少中央控制器负荷；适合多轴联动（如小型 XY 平台，通过 RS485 同步两轴运动）。

2. “AC 宽压输入 + 6A 输出：中等功率场景无缝适配”

• 55~100VAC 宽压：兼容不同地区 AC 电源波动（如车间电压 90~100VAC），无需定制电源，降低系统集成成本；相比直流驱动器（需额外 AC-DC 模块），接线更直接；

• 6A 输出覆盖主流电机：可驱动 NEMA 23（额定电流 3~5A）、小型 NEMA 34（额定电流 5~6A）步进电机，扭矩覆盖 1~5Nm，适配 3D 打印机挤出机构（2Nm）、小型传送带驱动（3~4Nm）等中等负载场景。

3. “紧凑金属外壳：抗干扰 + 省空间”

• 金属外壳电磁屏蔽：步进电机驱动器工作时会产生高频噪声，金属外壳可减少噪声对外围设备（如传感器、PLC）的干扰（噪声辐射降低 40%），避免信号误动作；

• 152x129x46mm 小体积：比传统中等功率驱动器（约 200x150x60mm）节省 30% 空间，可安装在小型设备内部（如桌面级自动化工作站），无需独立控制柜。

三、典型应用场景（聚焦 “中等功率 + 灵活控制”）

1. 3D 打印机挤出与平台驱动

• 场景痛点：3D 打印机需驱动挤出电机（NEMA 23，4A）和 XY 平台电机（NEMA 23，3.5A），要求驱动器体积小（适配打印机机身）、支持简单脉冲控制，供电为 AC 110V；

• 应用逻辑：PLUS K4 接入 AC 110V（经降压至 100VAC），通过二进制代码接收打印机主板的脉冲 + 方向信号，驱动电机实现精确进给；紧凑尺寸嵌入打印机框架，金属外壳减少对主板信号的干扰；6A 输出余量确保电机稳定运行；

• 适配优势：体积小、AC 供电适配，满足 3D 打印中等精度（±0.1mm）需求。

2. 小型传送带物料输送

• 场景痛点：电子元件传送带（宽度 300mm）需驱动滚筒电机（NEMA 34，5A，扭矩 3Nm），要求支持 RS485 通信（与车间 PLC 联动），实现 “启动 / 停止 / 调速” 远程控制，安装空间有限；

• 应用逻辑：驱动器通过 RS485 接入 PLC，接收速度指令（如 300rpm）并执行；AC 100V 供电直接接入车间电源；金属外壳抗传送带电机的电磁干扰；152mm 长度可安装在传送带侧方电箱内；

• 适配优势：远程通信可控，功率匹配，空间适配性好。

3. 精密定位平台（如小型钻孔机工作台）

• 场景痛点：工作台需步进电机（NEMA 23，4.5A）驱动滚珠丝杠，实现 ±0.05mm 定位精度，要求驱动器支持多段速编程（快速移动→慢速钻孔），作为独立单元运行；

• 应用逻辑：通过编程预设运动程序（快速 500rpm 移动至孔位→减速至 100rpm 进给钻孔→退回原点），驱动器独立执行；二进制代码接收外部触发信号（如 “开始钻孔” 按钮）；紧凑设计安装在工作台下方，节省空间；

• 适配优势：可编程满足复杂运动，开环精度（±0.05mm）满足小型钻孔需求。

四、使用与维护注意事项

1. 电机匹配规范（确保驱动可靠）

• 电流匹配：驱动电机的额定电流需≤6A（如电机额定 5A，驱动器电流设为 5A），过流会导致电机过热（温度＞80℃）；调整驱动器电流旋钮时，需断电操作，避免损坏；

• 电压适配：输入电压需在 55~100VAC 范围内，接入 220VAC 需加降压变压器（如 220V→100V），超压会烧毁内部功率管；

2. 接线与通信设置

• 控制信号隔离：二进制代码信号线（脉冲 / 方向）需与动力线（电机线、电源线）分开布线（间距≥20cm），避免干扰导致脉冲丢失（定位误差增大）；建议用屏蔽线，屏蔽层单端接地；

• RS485 通信：总线长度≤100m（超过需加中继器），终端需接 120Ω 匹配电阻，避免信号反射；波特率需与上位机一致（如 9600bps），地址设置**（防止多机冲突）。

3. 安装与环境要求

• 散热安装：金属外壳可贴装散热片（环境温度＞40℃时），确保驱动器表面温度≤70℃；安装时预留≥10mm 散热间隙，避免堆叠放置；

• 防护与振动：虽为金属外壳，但无明确 IP 等级（推测 IP20，防触摸），需安装在控制柜内，避免粉尘、水汽直接接触；安装位置振动加速度≤5G，防止内部元件松动。